器件级

可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。

工艺级

结合材料、版图和工艺流程，创建器件的三维虚拟模型，输出到TEM模块进行分析。

系统级

应用于多领域、多尺度的MEMS和纳米技术系统级设计工具，是有效进行的CMOS-MEMS的器件、电路综合设计的优良工具，可以实现MEMS-IC整体设计。与IntelliSuite其它模块结合，构建具有创造性的系统综合设计平台。

建模工具

设计工具有：高级版图编辑模块、设计规则检查工具、三维建模模块和网格划分工具。

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