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IntelliSuite软件

器件级

可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。

工艺级

结合材料、版图和工艺流程,创建器件的三维虚拟模型,输出到TEM模块进行分析。

系统级

应用于多领域、多尺度的MEMS和纳米技术系统级设计工具,是有效进行的CMOS-MEMS的器件、电路综合设计的优良工具,可以实现MEMS-IC整体设计。与IntelliSuite其它模块结合,构建具有创造性的系统综合设计平台。

建模工具

设计工具有:高级版图编辑模块、设计规则检查工具、三维建模模块和网格划分工具。

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试用软件模块:
* Blueprint高级版图编辑模块
  IntelliFab工艺流程编辑器
  FabViewer& FabSim三维工艺模块
  AnisE湿法蚀刻模块
  MEMaterial材料数据库
  3D Builder三维建模模块
  ThermoElectroMechanical热-电-机械耦合分析模块
  ParameterAnalysis参数化分析模块
  Microfluidic微流体、生物模块
  EMag Analysis 电磁分析模块
  SYNPLE系统分析模块
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