您好,欢迎访问江苏英特神斯科技有限公司官网

搜索
确认
取消

使用IntelliSuite解决器件性能分析的难题

  • 分类:软件案例
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-07-04
  • 访问量:731

使用IntelliSuite解决器件性能分析的难题

【概要描述】

  • 分类:软件案例
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2022-07-04
  • 访问量:731
详情

lntelliSuite软件不仅仅可以分析刻蚀关键工艺对器件结构的影响,也可以做对MEMS 器件性能产生影响的二阶效应分析、分析封装对器件性能的影响,以及根据工艺仿真模型建立网格划分模型。

 

二阶效应分析

1、准确分析材料特性对器件温度性能的影响 

 

2、预测多层薄膜材料的应力或者应力梯度所产生的器件形变 

          

 

分析封装对器件性能的影响

1、以下为陀螺器件的封装分析 

 

2、具有百万节点的计算能力 

 

自动网格划分

1、利用工艺仿真模型建立网格模型 

          

 

2、一键式三维网格建立 

使用ParameterAnalysis参数化分析,可以一键式建立三维网格模型,实现自动边界和负载添加。最终的结果报告,可提取任一指定参数下的结果。

 

扫二维码用手机看

返回

应用案例

全部分类

了解英特神斯如何帮助你?

邮箱:china@intellisense.com

地址:江苏省南京市江北新区丽新路19号

二维码

Copyright © 2022 江苏英特神斯科技有限公司  版权所有.  苏ICP备08107867号   网站建设:中企动力 南京  SEO