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公司诚聘电路工程师、封装与系统工程师。

公司诚聘电路工程师、封装与系统工程师。

  • 分类:公司新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2020-08-10 00:00
  • 访问量:

【概要描述】依据公司现有MEMS芯片的技术,解决实际封装工艺加工中的技术问题,针对产品封装过程中发生的问题与有关外协公司进行技术沟通;

公司诚聘电路工程师、封装与系统工程师。

【概要描述】依据公司现有MEMS芯片的技术,解决实际封装工艺加工中的技术问题,针对产品封装过程中发生的问题与有关外协公司进行技术沟通;

  • 分类:公司新闻
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  • 发布时间:2020-08-10 00:00
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因公司业务发展需要,现诚聘硬件工程师2-3名,具体要求如下:

电路工程师(2名)

岗位职责:

1、负责MEMS芯片控制电路设计,调试及优化,编写相关设计文档;

2、参与电路板的主控芯片(MCU,FPGA等)程序调试及优化;

3、支持器件开发工程师提升芯片的性能,完成相关文档的编写;

4、协同器件工程师和测试工程师完成产品的系统集成工作;

5、基于产业相关规范,完成产品电子、电气与通信系统标准制定,实现产业化转移。

任职要求:

1、全日制高校本科或以上学历,电子、通信、自动控制等相关专业;

2、具备计算机、电子等相关专业英语能力;

3、熟悉模拟电路、数字电路和数模混合电路开发,熟悉MEMS芯片的应用;

4、熟练操作示波器,信号发生器等测试设备。

 

封装与系统工程师(2名)

岗位职责:

1、依据公司现有MEMS芯片的技术,解决实际封装工艺加工中的技术问题,针对产品封装过程中发生的问题与有关外协公司进行技术沟通;

2、负责封装材料分析、试验和可行性评估;

3、封装工艺文件编制、工艺报告编写;

4、制订封装工艺加工标准,完成封装技术的确认;

5、积极拓展适合新产品开发需求的封装形式,为产品封装确定合适的解决方案;

6、跟踪MEMS芯片行业的最新发展趋势,用以提升公司MEMS芯片性能。

任职要求:

1、微电子、电子或机械类相关专业,本科及以上学历;

2、熟练掌握MEMS芯片系统封装及测试技术,有相关工作或项目经验者优先;

3、熟悉MEMS新产品研发以及传感器总体设计开发和应用技术研究;

4、学习能力强,具有创新精神,具有较强的协调和人际沟通能力。

 

人力资源是我们的宝贵财富,我们将秉承“以人为本”的理念,期待实现企业与员工的共同发展!

公司提供具有竞争力的薪酬和福利(五险一金、带薪年休假、节假日福利、各种文化活动),以吸引、激励、保留优秀人才以实现与企业共同发展的目标!

 

联系人:苗小姐                联系电话:025-66621987

传真:025-66621978          E-mail:lmiao@intellisense.com.cn

公司网址:http://www.intellisense.com.cn

地址:南京市高新技术产业开发区丽新路19号英特神斯科技园

 

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