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公司诚聘电路工程师、封装与系统工程师。
- 分类：公司新闻
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2020-08-10 00:00
- 访问量：
【概要描述】依据公司现有MEMS芯片的技术，解决实际封装工艺加工中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与有关外协公司进行技术沟通；
公司诚聘电路工程师、封装与系统工程师。
【概要描述】依据公司现有MEMS芯片的技术，解决实际封装工艺加工中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与有关外协公司进行技术沟通；
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因公司业务发展需要，现诚聘硬件工程师2-3名，具体要求如下：
电路工程师（2名）
岗位职责：
1、负责MEMS芯片控制电路设计，调试及优化，编写相关设计文档；
2、参与电路板的主控芯片（MCU，FPGA等）程序调试及优化；
3、支持器件开发工程师提升芯片的性能，完成相关文档的编写；
4、协同器件工程师和测试工程师完成产品的系统集成工作；
5、基于产业相关规范，完成产品电子、电气与通信系统标准制定，实现产业化转移。
任职要求：
1、全日制高校本科或以上学历，电子、通信、自动控制等相关专业；
2、具备计算机、电子等相关专业英语能力；
3、熟悉模拟电路、数字电路和数模混合电路开发，熟悉MEMS芯片的应用；
4、熟练操作示波器，信号发生器等测试设备。
封装与系统工程师（2名）
岗位职责：
1、依据公司现有MEMS芯片的技术，解决实际封装工艺加工中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与有关外协公司进行技术沟通；
2、负责封装材料分析、试验和可行性评估；
3、封装工艺文件编制、工艺报告编写；
4、制订封装工艺加工标准，完成封装技术的确认；
5、积极拓展适合新产品开发需求的封装形式，为产品封装确定合适的解决方案；
6、跟踪MEMS芯片行业的最新发展趋势，用以提升公司MEMS芯片性能。
任职要求：
1、微电子、电子或机械类相关专业，本科及以上学历；
2、熟练掌握MEMS芯片系统封装及测试技术，有相关工作或项目经验者优先；
3、熟悉MEMS新产品研发以及传感器总体设计开发和应用技术研究；
4、学习能力强，具有创新精神，具有较强的协调和人际沟通能力。
人力资源是我们的宝贵财富，我们将秉承“以人为本”的理念，期待实现企业与员工的共同发展！
公司提供具有竞争力的薪酬和福利（五险一金、带薪年休假、节假日福利、各种文化活动），以吸引、激励、保留优秀人才以实现与企业共同发展的目标！
联系人：苗小姐 联系电话：025-66621987
传真：025-66621978 E-mail：lmiao@intellisense.com.cn
公司网址：http://www.intellisense.com.cn
地址：南京市高新技术产业开发区丽新路19号英特神斯科技园
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压电超声换能器（PMUT）设计、加工
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