您好，欢迎访问江苏英特神斯科技有限公司官网



搜索

确认

取消



CATEGROIES

产品分类

软件分类 



首页

IntelliSute软件

器件级

EMag Analysis 电磁分析模块

浏览量:

1000

EMag Analysis 电磁分析模块

三维全波电磁场分析模块。 ◆ MEMS 精确全波分析； ◆ 真实形变结构分析； ◆ 采用国际流行的有限元分析求解器； ◆ 精确的边界条件设置； ◆ 自动空气填充； ◆ 功能强大的自适应四面体划分； ◆ 丰富的电磁材料库； ◆ 多种矩阵方程求解器可供选择，包括 CG 和 GMRES； ◆ 支持多核并行计算； ◆ S 参数的提取； ◆ 阻抗矩阵的提取； ◆ 电场、磁场的三维显示； ◆ Smith 圆图； ◆ 支持其他相关工业格式 (比如 ACIS 文本格式)； ◆ 数据格式与 IntelliSuite 其他模块兼容；

零售价

0.0

元

市场价

0.0

元

浏览量:

1000

产品编号

数量

库存:

所属分类

返回列表



资质荣誉生产实力

产品描述

参数

技术参数表

系统组网

标准选配件

应用领域

三维全波电磁场分析模块。

◆ MEMS 精确全波分析;

◆ 真实形变结构分析;

◆ 采用国际流行的有限元分析求解器;

◆ 精确的边界条件设置;

◆ 自动空气填充;

◆ 功能强大的自适应四面体划分;

◆ 丰富的电磁材料库;

◆ 多种矩阵方程求解器可供选择，包括 CG 和 GMRES;

◆ 支持多核并行计算;

◆ S 参数的提取;

◆ 阻抗矩阵的提取;

◆ 电场、磁场的三维显示;

◆ Smith 圆图;

◆ 支持其他相关工业格式 (比如 ACIS 文本格式);

◆ 数据格式与 IntelliSuite 其他模块兼容;

EMAG module

RF MEMS

Lowpass filter

上一个

ParameterAnalysis 参数化分析模块

下一个

Microfluidic 微流体、生物模块

相关软件

 Exposure光刻仿真模块

模拟MEMS厚胶物理光刻工艺，采用物理仿真算法与物理模型精细反应SU8等厚胶光刻效果。 ◆ 支持影像成型、曝光、后烘、显影四大步骤模拟; ◆ 精细的曝光前后光照模型; ◆ 支持多层mask文件版图设置; ◆ 支持三维显示结果精细测量。

READ MORE 

 FABSim三维工艺物理仿真模块

精准的三维工艺物理模拟工具。 ◆ 模拟工艺流程生成的器件的三维模型,动画形式显示工艺过程； ◆ 支持绝大多数MEMS工艺仿真，包括：各向同性/异性淀积，各向同性/异性刻蚀，湿法刻蚀，键合，光刻以及CMOS工艺中的氧化/注入等； ◆ 高精度模式和快速模式两种仿真模式可选； ◆ Si DRIE和湿法各向异性刻蚀算法源自成熟的单工艺仿真算法模块，历经丰富的实践验证； ◆ 支持III-V族半导体(InP)等多种化合物半导体物理仿真工艺. ◆ 支持spray准各向同性湿法刻蚀工艺 ◆ 基于GPU大规模并行计算 ◆ 采用体素绘制技术，支持旋转、平移、缩放、剖面等功能 ◆ 支持按工艺分层显示，方便观察器件内部结构信息； ◆ 支持PPT、AVI、JPG等多种格式输出。

READ MORE 

 FabViewer 三维工艺模块

基于三维体素操作的强大的工艺演示工具。 ◆ 动画形式显示工艺过程； ◆ 模拟任意工艺步骤后器件的三维模型； ◆ 支持绝大多数 MEMS 工艺仿真，包括：各向同性/异性淀积，各向同性/异性刻蚀，湿法刻蚀，键合，光刻以及 CMOS 工艺中的氧化/注入等； ◆ 采用体素图形学技术，更加逼真的演示三维复杂器件结构； ◆ 采用体绘技术，通过旋转、平移、缩放、剖面等功能用户可以查看器件内部信息； ◆ 利用几何算法更加逼真模拟淀积和刻蚀过程；

READ MORE 

 AnisE 湿法蚀刻模块

先进的、基于自动控制的单元蚀刻仿真技术能够得到精确的<100>、<110>单晶硅晶片KOH和 TMAH 各向异性蚀刻仿真结果，还可用于复杂版图及长时间蚀刻。 ◆ 晶片的顶部、底部和双面蚀刻； ◆ 多重截止层和单一晶片上不同掩模的多次蚀刻； ◆ 体现未对齐掩模的影响,及补偿技术； ◆ 预测蚀刻剂温度、浓度及蚀刻时间对器件外形的影响； ◆ TMAH 和 KOH 蚀刻速率数据库，用户也可自定义蚀刻速率； ◆ 测定耦合各向异性蚀刻情况下垂直蚀刻的影响； ◆ 三维图形和横截面可视； ◆ 测量蚀刻后晶片任意两点间的距离和角度；

READ MORE 

产品咨询

如果您对我们的产品有任何兴趣，欢迎随时给我们留下您的意向信息

描述：

* 留言内容：

姓名：

手机：

* 验证码：