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IntelliEtch高级干湿法刻蚀模块

◆ 基于原子模型的精确湿法刻蚀工艺模拟; ◆ 集成 DRIE 和多次掩膜复合工艺功能; ◆ 基于八叉树和并行计算的元胞自动机及动力学蒙特卡罗模型; ◆ 完备的刻蚀工艺数据库,面向用户的开放的接口; ◆ 可定义和切割任意高指数晶面; ◆ 精确描述腐蚀表面形貌; ◆ 兼容 IntelliMask 版图文件和 Bmp 掩膜文件; ◆ 输出 FEM 网格数据; ◆ 基于 GPU 大规模并行计算的 IntelliEtchG; ◆ Wagon Wheel Analyzer 硅刻蚀速率提取工具; ◆ Etch Rate Visualizer / CCA calibrator 硅刻蚀速率可视化及校准工具; ◆ Wagon Wheel Analyzer II 石英刻蚀速率提取工具;
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◆ 基于原子模型的精确湿法刻蚀工艺模拟;

◆ 集成 DRIE 和多次掩膜复合工艺功能;

◆ 基于八叉树和并行计算的元胞自动机及动力学蒙特卡罗模型;

◆ 完备的刻蚀工艺数据库,面向用户的开放的接口;

◆ 可定义和切割任意高指数晶面;

◆ 精确描述腐蚀表面形貌;

◆ 兼容 IntelliMask 版图文件和 Bmp 掩膜文件;

◆ 输出 FEM 网格数据;

◆ 基于 GPU 大规模并行计算的 IntelliEtchG;

◆ Wagon Wheel Analyzer 硅刻蚀速率提取工具;

◆ Etch Rate Visualizer / CCA calibrator 硅刻蚀速率可视化及校准工具;

◆ Wagon Wheel Analyzer II 石英刻蚀速率提取工具;

 

1

 

Simulation and experimental results of sapphire (Al2O3)

 

1

concentrated sulfuric acid98% & Concentrated phosphoric acid 86%(volume3:1)

orientation<0001>, temperature: 236 C°, time: 180 minutes

 

1

 

1

 

More and complicated material wet etching (eg. quartz)

1

 

Added various etch rate database for Quartz

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◆ 基于原子模型的精确湿法刻蚀工艺模拟;

◆ 集成 DRIE 和多次掩膜复合工艺功能;

◆ 基于八叉树和并行计算的元胞自动机及动力学蒙特卡罗模型;

◆ 完备的刻蚀工艺数据库,面向用户的开放的接口;

◆ 可定义和切割任意高指数晶面;

◆ 精确描述腐蚀表面形貌;

◆ 兼容 IntelliMask 版图文件和 Bmp 掩膜文件;

◆ 输出 FEM 网格数据;

◆ 基于 GPU 大规模并行计算的 IntelliEtchG;

◆ Wagon Wheel Analyzer 硅刻蚀速率提取工具;

◆ Etch Rate Visualizer / CCA calibrator 硅刻蚀速率可视化及校准工具;

◆ Wagon Wheel Analyzer II 石英刻蚀速率提取工具;

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