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IntelliSuite软件

器件级

可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。

工艺级

结合材料、版图和工艺流程,创建器件的三维虚拟模型,输出到TEM模块进行分析。

系统级

应用于多领域、多尺度的MEMS和纳米技术系统级设计工具,是有效进行的CMOS-MEMS的器件、电路综合设计的优良工具,可以实现MEMS-IC整体设计。与IntelliSuite其它模块结合,构建具有创造性的系统综合设计平台。

建模工具

设计工具有:高级版图编辑模块、设计规则检查工具、三维建模模块和网格划分工具。

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  • 名称: IntelliEtch高级干湿法刻蚀模块
  • 编号: 2004
  • 上架时间: 2015-09-23
  • 浏览次数: 208

 

Microneedle  array process simulation
 

 

Wagon Wheel Analyzer II
 
 
 
Etching process simulation 
for a Piezoresistive Accelerometer
 
 
Anisotropic etching of silicon/quartz
 
 
 
 
 
 
 
 
Quartz etching

​Etching of X-grooves

 
 

  Aligned triangles

◆ 基于原子模型的精确湿法刻蚀工艺模拟;

◆ 集成DRIE和多次掩膜复合工艺功能;

◆ 基于八叉树和并行计算的元胞自动机及动力学蒙特卡罗模型;

◆ 完备的刻蚀工艺数据库,面向用户的开放的接口;

◆ 可定义和切割任意高指数晶面;

◆ 精确描述腐蚀表面形貌;

◆ 兼容IntelliMask版图文件和Bmp掩膜文件;

◆ 输出FEM网格数据;

◆ 基于GPU大规模并行计算的IntelliEtchG;

◆ Wagon Wheel Analyzer 硅刻蚀速率提取工具;

◆ Etch Rate Visualizer / CCA calibrator 硅刻蚀速率可视化及校准工具;

◆ Wagon Wheel Analyzer II 石英刻蚀速率提取工具。

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