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IntelliSuite软件

器件级

可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。

工艺级

结合材料、版图和工艺流程,创建器件的三维虚拟模型,输出到TEM模块进行分析。

系统级

应用于多领域、多尺度的MEMS和纳米技术系统级设计工具,是有效进行的CMOS-MEMS的器件、电路综合设计的优良工具,可以实现MEMS-IC整体设计。与IntelliSuite其它模块结合,构建具有创造性的系统综合设计平台。

建模工具

设计工具有:高级版图编辑模块、设计规则检查工具、三维建模模块和网格划分工具。

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  • 名称: ParameterAnalysis参数化分析模块
  • 编号: 1002
  • 上架时间: 2015-10-14
  • 浏览次数: 145

Parametric Analysis flow for Comb Drive

IntelliSuite 8.8 new feature

Parametric Analysis flow for Microvalve

可定制的参数化分析工具,从版图生成、三维模型网格建立、边界和负载设置,直至分析和后处理,生成分析报告。

◆ 无人值守的参数化分析;

◆ 尺寸参数化;

◆ 负载参数化;

◆ 标准单元版图库;

◆ 可自定制单元和版图;

◆ 一键式三维网格建立;

◆ 自动边界和负载添加;

◆ 最终的结果报告,可提取任一指定参数下的结果;

◆ 可生成不同参数情况下结果的比较图表。

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