岗位名称

MEMS设计工程师

招聘人数

1

岗位职责

 1、负责MEMS器件如MEMS陀螺仪的设计；

 2、开发MEMS器件制造工艺；

 3、对MEMS器件进行测试、并协助搭建相应检测装置；

 4、与IC部门工程师紧密配合，高效率、高质量工作。

岗位要求

 1、硕士及以上学历；

 2、两年以上MEMS设计经验；

 3、能熟练使用L-Edit等版图设计软件和IntelliSuite等MEMS设计软件；

 4、有MEMS工艺制作经验；

 5、具备良好的沟通理解能力和团队合作精神。

岗位名称

MEMS工艺工程师

招聘人数

1

岗位职责

 1、审核工艺文件，对其科学性，完整性，规范性负责，确保符合产品要求；

 2、从工艺角度维护和提升产线良率和效率；

 3、能针对生产实际识别出优先改进项目，并对项目改进进行充分科学的策划，保证项目按计划实施并推广；

 4、团队合作，解决线上的工艺问题，并对在线产品失效进行分析、解剖和认证。

岗位要求

 1、硕士及以上学历；

 2、从事MEMS行业2年以上，对LPCVD / PECVD / RIE / ICP等工艺熟悉；

 3、能熟练使用IntelliSuite等MEMS设计软件；

 4、熟悉超净间管理；

 5、有独立分析问题和处理问题的能力，及时对生产中出现的异常问题进行解决。

岗位名称

MEMS封装工程师

招聘人数

1

岗位职责

 1、主要从事晶圆级MEMS封装工艺的开发、生产支持工作；

 2、优化MEMS封装的生产工艺流程，提高成品率，确保生产稳定运行；

 3、协助完成封装方案、产品成本的制定；

 4、负责封装工艺质量、产率的跟踪，及时发现问题并加以改善；

 5、负责编写封装工艺流程及规范。

岗位要求

 1、硕士及以上学历；

 2、能熟练使用Ansys、IntelliSuite等MEMS软件。

 3、有良好的数据统计分析、归纳整理的能力。

 4、具有良好的沟通协调能力，做事认真负责，有封装开发项目经验者优先；

 5、熟悉TSV/TGV工艺者优先。

岗位名称

硬件研发工程师

招聘人数

1

岗位职责

 1、单片机/嵌入式cpu/外围模拟数字电路的硬件设计；

 2、单片机/嵌入式cpu软件开发及硬件/软件的调试；

 3、熟练使用Verilog或VHDL,有实际FPGA代码编写及调试经验；

 4、熟悉Xilinx.Altera等公司的FPGA/CPLD器件及设计工具；

 5、硬件元器件的确认、采购及电路板焊接。

岗位要求

 1、本科以上学历，理工科电子工程相关专业,3年工作经验；

 2、有实际的产品开发经验，熟练掌握模拟和数字电路原理，能够进行电路设计和调试，能够熟练掌握电子电路的绘图工具如protel等；

 3、有基于51单片机、ARM等处理器的编程经验，熟悉C语言及汇编编译环境，可以根据需求独立进行相应的软件设计。

 4、动手能力强，会焊接密脚贴片器件，熟练掌握万用表、示波器等实验工具；

 5、具备良好的沟通理解能力和团队合作精神。

岗位名称

力学仿真研发工程师

招聘人数

2

岗位职责

 1、参与开发世界领先的力学、热力学、静电耦合仿真软件；

 2、开发并解决客户提出的技术难题；

 3、针对具体问题提出测试系统和软件测试用例。

岗位要求

 1、力学、机械等相关专业，有一定的有限元理论基础；

 2、熟悉ABAQUS二次开发者优先；

 3、有纳米相关知识者优先。

岗位名称

高级声学仿真研发工程师

招聘人数

2

岗位职责

 1、参与开发世界领先的力学、热力学、静电耦合仿真软件；

 2、开发并维护SAW、BAW等分析模块。

岗位要求

 1、两年以上声学系统分析经验；

 2、熟悉SAW、BAW原理者优先；

 3、声学、力学、物理学专业博士以上学历。

岗位名称

系统仿真研发工程师

招聘人数

1

岗位职责

 1、参与开发世界领先的MEMS系统级仿真软件；

 2、针对具体问题，在现有框架下提出系统模型并求解；

 3、参与系统分析引擎的开发与维护；

 4、开发并解决客户提出的技术难题。

岗位要求

 1、熟悉电路系统理论，了解系统行为级建模和模拟；

 2、了解MEMS系统设计流程；

 3、精通C++编程；

 4、熟悉Verilog或VHDL者优先；

 5、熟悉偏微分方程数值算法经验者优先；

 6、熟悉IC设计工具者优先。

岗位名称

流体仿真研发工程师

招聘人数

2

岗位职责

 1、参与世界领先的MEMS微流体仿真软件的开发；

 2、参与开发系统级流体器件开发；

 3、开发并解决客户提出的技术问题。

岗位要求

 1、计算流体力学相关专业，有较深的理论背景；

 2、熟悉FORTRAN或C语言，熟悉软件开发流程；

 3、具有有限体积分法或有限元方法程序的独立编程经验者优先；

 4、熟悉动网格技术，界面追踪方法，多物理场耦合计算者优先。

岗位名称

半导体工艺仿真研发工程师

招聘人数

2

岗位职责

 1、负责开发半导体工艺物理仿真模块的开发，维护，具体包括湿法、干法和光刻等；

 2、为市场工程师或设计工程师提供技术支持和解决方案。

岗位要求

 1、半导体或凝聚态物理专业；

 2、一年以上的程序开发经历，C、C++或者Fortran，独立开发过程序模块功能优先；

 3、有理论推导经验，熟悉数值求解方法；

 4、良好团队工作精神以及独立解决问题能力，良好交流能力；

 5、了解半导体工艺流程，有第一性原理计算经验更佳。

岗位名称

资深MEMS应用工程师

招聘人数

1

岗位职责

 1、熟练运用本公司开发的MEMS设计软件；

 2、对客户（包括国际客户）提供软件方面的技术支持和培训；

 3、与软件开发工程师一起，就软件客户提出的各种新颖MEMS器件或结构在给出解决方案。

岗位要求

 1、对各种MEMS传感器器件有深刻理解；

 2、理解半导体工艺者优先；

 3、物理学、MEMS、微电子专业博士优先。