IntelliSuite软件

器件级

可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。

工艺级

结合材料、版图和工艺流程,创建器件的三维虚拟模型,输出到TEM模块进行分析。

系统级

应用于多领域、多尺度的MEMS和纳米技术系统级设计工具,是有效进行的CMOS-MEMS的器件、电路综合设计的优良工具,可以实现MEMS-IC整体设计。与IntelliSuite其它模块结合,构建具有创造性的系统综合设计平台。

建模工具

设计工具有:高级版图编辑模块、设计规则检查工具、三维建模模块和网格划分工具。

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  • 名称: RECIPE干法蚀刻模块
  • 功能简介: 模拟RIE/ICP(Bosch Process) 工艺,清晰反映加工工艺如何影响产品成型。

RECIPE — dry etch simulation

Feature highlights    

 

 

• RIE, ICP, Bosch etch simulation

• Predict final dimension and shape

• Sidewall angle, roughness simulation

• RIE lag simulation

• RIE notching and pinchoff simulation

• Multi-etch capability      

• Process deviation studies  

 
 
 
 
Real world simulation capability
 
 
 
 
Dry Etching Simulator- RECIPE
  
 
 
  
 
 
 
Dry Etching Simulator- RECIPE
 
 
 
 
 
 
 

模拟RIE/ICP(Bosch Process) 工艺,清晰反映加工工艺如何影响产品成型。

◆ 可调节侧边的圆齿、粗糙度及周期;

◆ RIE和DRIE的lag效应;

◆ 模拟最终实体形貌、侧面角度;

◆ 考虑掩膜影响;

◆ 为特定截面创建工艺参数可调整的结构;

◆ 支持Footing效应模拟;

◆ 支持工艺参数计算;

◆ DRIE刻蚀速率及深宽比校准工具。