IntelliSuite软件

器件级

可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。

工艺级

结合材料、版图和工艺流程,创建器件的三维虚拟模型,输出到TEM模块进行分析。

系统级

应用于多领域、多尺度的MEMS和纳米技术系统级设计工具,是有效进行的CMOS-MEMS的器件、电路综合设计的优良工具,可以实现MEMS-IC整体设计。与IntelliSuite其它模块结合,构建具有创造性的系统综合设计平台。

建模工具

设计工具有:高级版图编辑模块、设计规则检查工具、三维建模模块和网格划分工具。

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  • 名称: FABSim三维工艺物理仿真模块
  • 功能简介: 精准的三维工艺物理模拟工具。

 

 

Silicon and Quartz etching in FabSim
 
 

  Virtual Fabrication with FabSim

  

  Visualize complex MEMS (for process debug)

Export  to PNG, AVI, PPT files etc..

 

Wet Etching process in FabSim

 
 
DRIE process in FabSim
 
 

  Process simulation: DRIE processes with calibration

mask

 

 

 

 

Experiment results  

Users can do DRIE etching experiment as we designed.

And use experiment results to calibrate Fabsim for their own device.

 

 

 

 

  DRIE simulation by simple model

 

 

 

 

  DRIE simulation without calibration

 

 

 

 

  DRIE simulation with calibration

 

  high index etch

 

  

精准的三维工艺物理模拟工具。

◆ 用精确的物理仿真算法,支持淀积、光刻,刻蚀、氧化扩散等MEMS、IC工艺,更加接近真实工艺过程;

◆ 精度模式和快速模式两种仿真模式可选;

◆ Si DRIE和湿法各向异性刻蚀算法源自成熟的单工艺仿真算法,历经丰富的实践验证;

◆ 维体素图形显示技术,支持按工艺分层显示,方便观察器件内部结构信息;

◆ 支持PPT、AVI、JPG、rawiv等多种格式输出。