IntelliSuite软件

器件级

可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。

工艺级

结合材料、版图和工艺流程,创建器件的三维虚拟模型,输出到TEM模块进行分析。

系统级

应用于多领域、多尺度的MEMS和纳米技术系统级设计工具,是有效进行的CMOS-MEMS的器件、电路综合设计的优良工具,可以实现MEMS-IC整体设计。与IntelliSuite其它模块结合,构建具有创造性的系统综合设计平台。

建模工具

设计工具有:高级版图编辑模块、设计规则检查工具、三维建模模块和网格划分工具。

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  • 名称: Exposure光刻仿真模块
  • 功能简介: 模拟MEMS厚胶物理光刻工艺,采用物理仿真算法与物理模型精细反应SU8等厚胶光刻效果。

​Exposure (Lithography module)

 

 

·Deep resist/SU8 simulator

·Dynamic 3D CA models    

·Integrated simulation of:

·Exposure                

·Post exposure bake      

·Develop                  

·Material databases

 

 

 

 

 

 

Exposure

 

模拟MEMS厚胶物理光刻工艺,采用物理仿真算法与物理模型精细反应SU8等厚胶光刻效果。

◆ 支持影像成型、曝光、后烘、显影四大步骤模拟;

◆ 精细的曝光前后光照模型;

◆ 支持多层mask文件版图设置;

◆ 支持三维显示结果精细测量。