IntelliSuite软件

器件级

可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。

工艺级

结合材料、版图和工艺流程,创建器件的三维虚拟模型,输出到TEM模块进行分析。

系统级

应用于多领域、多尺度的MEMS和纳米技术系统级设计工具,是有效进行的CMOS-MEMS的器件、电路综合设计的优良工具,可以实现MEMS-IC整体设计。与IntelliSuite其它模块结合,构建具有创造性的系统综合设计平台。

建模工具

设计工具有:高级版图编辑模块、设计规则检查工具、三维建模模块和网格划分工具。

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2011年江苏英特神斯科技有限公司岗位需求信息

浏览次数: 日期:2011-06-21 19:38:23

  部门:MEMS硬件部

岗位名称

MEMS 设计工程师

招聘人数

1

岗位职责

1、负责MEMS器件如MEMS陀螺仪的设计;

2、开发MEMS器件制造工艺;

3、对MEMS器件进行测试、并协助搭建相应检测装置;

4、与IC部门工程师紧密配合,高效率、高质量工作。

岗位要求

1、硕士及以上学历;

2、两年以上 MEMS 设计经验;

3、能熟练使用L-Edit等版图设计软件和IntelliSuite等MEMS设计软件;

4、有MEMS工艺制作经验;

5、具备良好的沟通理解能力和团队合作精神。

 

岗位名称

MEMS 工艺工程师

招聘人数

1

岗位职责

1、审核工艺文件,对其科学性,完整性,规范性负责,确保符合产品要求;

2、从工艺角度维护和提升产线良率和效率;

3、能针对生产实际识别出优先改进项目,并对项目改进进行充分科学的策划,保证项目按计划实施并推广;

4、团队合作,解决线上的工艺问题,并对在线产品失效进行分析、解剖和认证。

岗位要求

1、硕士及以上学历;

2、从事MEMS行业2年以上,对LPCVD / PECVD / RIE / ICP等工艺熟悉;

3、能熟练使用IntelliSuite等MEMS设计软件;

4、熟悉超净间管理;

5、有独立分析问题和处理问题的能力,及时对生产中出现的异常问题进行解决。

 

岗位名称

MEMS 封装工程师

招聘人数

1

岗位职责

1、主要从事晶圆级MEMS封装工艺的开发、生产支持工作;

2、优化MEMS封装的生产工艺流程,提高成品率,确保生产稳定运行;

3、协助完成封装方案、产品成本的制定;

4、负责封装工艺质量、产率的跟踪,及时发现问题并加以改善;

5、负责编写封装工艺流程及规范。

岗位要求

1、硕士及以上学历;

2、能熟练使用Ansys、IntelliSuite等MEMS软件。

3、有良好的数据统计分析、归纳整理的能力。

4、具有良好的沟通协调能力,做事认真负责,有封装开发项目经验者优先;

5、熟悉TSV/TGV工艺者优先。

 

部门:IC硬件部

岗位名称

硬件研发工程师

招聘人数

1

岗位职责

1、单片机/嵌入式cpu/外围模拟数字电路的硬件设计;

2、单片机/嵌入式cpu软件开发及硬件/软件的调试;

3、熟练使用Verilog或VHDL,有实际FPGA代码编写及调试经验;

4、熟悉Xilinx.Altera等公司的FPGA/CPLD器件及设计工具;

5、硬件元器件的确认、采购及电路板焊接。

岗位要求

1、本科以上学历,理工科电子工程相关专业,3年工作经验;

2、有实际的产品开发经验,熟练掌握模拟和数字电路原理,能够进行电路设计和调试,能够熟练掌握电子电路的绘图工具如protel等;

3、有基于51单片机、ARM等处理器的编程经验,熟悉C语言及汇编编译环境,可以根据需求独立进行相应的软件设计。

4、动手能力强,会焊接密脚贴片器件,熟练掌握万用表、示波器等实验工具;

5、具备良好的沟通理解能力和团队合作精神。

 

部门:软件部

岗位名称

力学仿真研发工程师

招聘人数

2

岗位职责

1、参与开发世界领先的力学、热力学、静电耦合仿真软件;

2、开发并解决客户提出的技术难题;

3、针对具体问题提出测试系统和软件测试用例。

岗位要求

1、力学、机械等相关专业,有一定的有限元理论基础;

2、熟悉ABAQUS二次开发者优先;

3、有纳米相关知识者优先。

 

岗位名称

高级声学仿真研发工程师

招聘人数

2

岗位职责

1、参与开发世界领先的力学、热力学、静电耦合仿真软件;

2、开发并维护SAW、BAW等分析模块。

岗位要求

1、两年以上声学系统分析经验;

2、熟悉SAW、BAW原理者优先;

3、声学、力学、物理学专业博士以上学历。

 

岗位名称

系统仿真研发工程师

招聘人数

1

岗位职责

1、参与开发世界领先的MEMS系统级仿真软件;

2、针对具体问题,在现有框架下提出系统模型并求解;

3、参与系统分析引擎的开发与维护;

4、开发并解决客户提出的技术难题。

岗位要求

1、熟悉电路系统理论,了解系统行为级建模和模拟;

2、了解MEMS系统设计流程;

3、精通C++编程;

4、熟悉Verilog或VHDL者优先;

5、熟悉偏微分方程数值算法经验者优先;

6、熟悉IC设计工具者优先。

 

岗位名称

流体仿真研发工程师

招聘人数

2

岗位职责

1、参与世界领先的MEMS微流体仿真软件的开发;

2、参与开发系统级流体器件开发;

3、开发并解决客户提出的技术问题。

岗位要求

1、计算流体力学相关专业,有较深的理论背景;

2、熟悉FORTRAN或C语言,熟悉软件开发流程;

3、具有有限体积分法或有限元方法程序的独立编程经验者优先;

4、熟悉动网格技术,界面追踪方法,多物理场耦合计算者优先。

 

岗位名称

半导体工艺仿真研发工程师

招聘人数

2

岗位职责

1、负责开发半导体工艺物理仿真模块的开发,维护,具体包括湿法、干法和光刻等;

2、为市场工程师或设计工程师提供技术支持和解决方案。

岗位要求

1、半导体或凝聚态物理专业;

2、一年以上的程序开发经历,C、C++或者Fortran,独立开发过程序模块功能优先;

3、有理论推导经验,熟悉数值求解方法;

4、良好团队工作精神以及独立解决问题能力,良好交流能力;

5、了解半导体工艺流程,有第一性原理计算经验更佳。

 

岗位名称

资深 MEMS 应用工程师

招聘人数

1

岗位职责

1、熟练运用本公司开发的MEMS设计软件;

2、对客户(包括国际客户)提供软件方面的技术支持和培训;

3、与软件开发工程师一起,就软件客户提出的各种新颖MEMS器件或结构在给出解决方案。

岗位要求

1、对各种MEMS传感器器件有深刻理解;

2、理解半导体工艺者优先;

3、物理学、MEMS、微电子专业博士优先。

 

请将简历发送到: hr@intellisense.com.cn

咨询电话:025-66621998-8203

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