IntelliSuite软件

器件级

可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。

工艺级

结合材料、版图和工艺流程,创建器件的三维虚拟模型,输出到TEM模块进行分析。

系统级

应用于多领域、多尺度的MEMS和纳米技术系统级设计工具,是有效进行的CMOS-MEMS的器件、电路综合设计的优良工具,可以实现MEMS-IC整体设计。与IntelliSuite其它模块结合,构建具有创造性的系统综合设计平台。

建模工具

设计工具有:高级版图编辑模块、设计规则检查工具、三维建模模块和网格划分工具。

产品推荐
  • 名称: TEM热-电-机械耦合分析模块
  • 编号: 1001

可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。

◆ 定义应力梯度,在回旋装置中加入科里奥利力;

◆ 变化的FEA问题,独特的EFM功能;

◆ 有限元、边界元求解器;

◆ 高精度静电驱动装置模型;

◆ 兼容ANSYS,PATRAN,IDEAS;

◆ 使用IntelliFab模块生成有限元模型或者用3DBuilder生成元件三维模型;

◆ 计入热导率、电阻率、热膨胀系数、密度与温度的关系;

◆ 接触分析、压电、压阻和封装分析;

◆ 精确的机电耦合动态分析,实现基于真实三维器件结构的动态机电耦合模拟;

◆ 扩展的压电分析功能,在电压负载外计入电荷密度, 可研究压电结构的开路性能,FBAR/SAW/BAW设计者能够通过该模块快速地计算串行和并行谐振,进而计算耦合因子;

◆ 压电瞬态、动态模拟包含瞬态电压差分输入、瞬态电荷密度输入及Squeeze Film的影响;

◆ 指定模式的本征频率分析;

◆ 完整有限元模型能通过一种降阶方法得到一个简化模型,该模型能用于系统级分析。此降阶方法基于Arnoldi降阶方法,拉格朗日力学和模式叠加得到;

◆ 宏模型特性提取,自动生成N自由度的系统模型.完整记录非线性动态行为,包括谐波和子谐波响应;

◆ 创建用于电子学的刚体模型,或包含二阶效应(寄生效应,非线性形变,温度效应以及封装效应)的高阶模型,用于设计补偿型电器元件;

◆ 提供32、64位求解器,支持SMP多核并行计算;

◆ 温差电动势Seebeck效应的静力计算;

◆ 磁致伸缩效应的静力、频率、动力分析计算。

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