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TEM热-电-机械耦合分析模块
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TEM热-电-机械耦合分析模块

可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。 ◆ 有限元、边界元求解器; ◆ 兼容ANSYS,PATRAN,IDEAS; ◆ 使用IntelliFab模块生成有限元模型或者用3DBuilder生成元件三维模型; ◆ 定义应力梯度,在回旋装置中加入科里奥利力; ◆ 计入热导率、电阻率、热膨胀系数、密度与温度的关系; ◆ 接触分析、压电、压阻和封装分析; ◆ 精确的机电耦合动态分析,实现基于真实三维器件结构的动态机电耦合模拟; ◆ 压电瞬态、动态模拟包含瞬态电压差分输入、瞬态电荷密度输入及Squeeze Film的影响; ◆ 本征频率分析; ◆ 电容矩阵计算; ◆ 完整有限元模型能通过一种降阶方法得到一个简化模型,该模型能用于系统级分析。此降阶方法基于Arnoldi降阶方法,拉格朗日力学和模式叠加得到; ◆ 宏模型特性提取,自动生成N自由度的系统模型.完整记录非线性动态行为,包括谐波和子谐波响应; ◆ 提供32、64位求解器,支持SMP多核并行计算; ◆ 温差电动势Seebeck效应的静力计算; ◆ 磁致伸缩效应的静力、频率、动力分析计算。
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可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。

◆ 有限元、边界元求解器;

◆ 兼容ANSYS,PATRAN,IDEAS;

◆ 使用IntelliFab模块生成有限元模型或者用3DBuilder生成元件三维模型;

◆ 定义应力梯度,在回旋装置中加入科里奥利力;

◆ 计入热导率、电阻率、热膨胀系数、密度与温度的关系;

◆ 接触分析、压电、压阻和封装分析;

◆ 精确的机电耦合动态分析,实现基于真实三维器件结构的动态机电耦合模拟;

◆ 压电瞬态、动态模拟包含瞬态电压差分输入、瞬态电荷密度输入及Squeeze Film的影响;

◆ 本征频率分析;

◆ 电容矩阵计算;

◆ 完整有限元模型能通过一种降阶方法得到一个简化模型,该模型能用于系统级分析。此降阶方法基于Arnoldi降阶方法,拉格朗日力学和模式叠加得到;

◆ 宏模型特性提取,自动生成N自由度的系统模型.完整记录非线性动态行为,包括谐波和子谐波响应;

◆ 提供32、64位求解器,支持SMP多核并行计算;

◆ 温差电动势Seebeck效应的静力计算;

◆ 磁致伸缩效应的静力、频率、动力分析计算。

TEM是一种用于静电、机械和热等分析的器件级多物理场耦合工具。它现在也可以模拟磁致伸缩材料。可用于电磁和微流控模拟等等。

 

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Fast field™ - 快速多物理场耦合分析

1995年,我们发布了第一个用于MEMS多物理场耦合分析工具。涵盖了物理场中的多个领域,包括流体力学、静磁学和高频电磁学、机械、热学等等。随着软件的更新迭代,我们增加了对正交各向异性、各向异性、压阻性、压电材料的支持。分析的范围已经扩大到包括线性和非线性、静态、稳态、瞬态、频域和谐波模拟。

可以使用该工具创建宏模型,以便与系统建模工具集成。可以执行参数化加载、考虑工艺流程条件,降低建模的错误率。

 

 

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ThermoElectroMechanical Analysis ModuleTM

Users can perform a wide range of coupled simulations ranging from:

Electrothermal\ Electromechanical\ Thermomechanical \ Magnetomechanical

Thermal-Electrostatic-Mechanical \ Electro-Magneto-Mechanical

Thermal-Electrostatic-Mechanical with contact physics

Thermo-Electrostatic-Mechanical with Rayleigh damping

Thermo-Electro-Mechanical with full Fluid-structure Interaction (Navier-Stokes)

Piezoacoustic\ Piezoresistive-Mechanical\ Piezoresistive-Electrothermal

… and much, much more

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Inertial MEMS

Gyroscopes

 

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Accelerometers

 

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RF MEMS

 

Lowpass filter

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Simulation in TEM module

 

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Model in TEM

 

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Set the pressure parameters and run the simulation

 

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Deformed simulation result

 

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Sensors & Actuators

Variable optical attenuator (VOA)

 

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VOA core structure simulation results

 

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Sensors & Actuators

Piezoresistive pressure sensor

 

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Realistic Virtual Prototypes from Physical Process Models

 

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Core part of physical model from process simulation

 

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Meshed FEA physical model

 

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Analysis results

 

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Realistic Virtual Prototypes from Physical Process Models

 

Micromirror arrays process model

Using IntelliSuite, one can optimize a design without having to go through the costly procedure of prototype development and testing.

 

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