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RECIPE 干法蚀刻模块

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RECIPE 干法蚀刻模块

模拟 RIE/ICP(Bosch Process) 工艺，清晰反映加工工艺如何影响产品成型。 ◆ 可调节侧边的圆齿、粗糙度及周期； ◆ RIE 和 DRIE 的 lag 效应； ◆ 模拟最终实体形貌、侧面角度； ◆ 考虑掩膜影响； ◆ 为特定截面创建工艺参数可调整的结构； ◆ 支持 Footing 效应模拟； ◆ 支持工艺参数计算； ◆ DRIE 刻蚀速率及深宽比校准工具；

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模拟 RIE/ICP(Bosch Process) 工艺，清晰反映加工工艺如何影响产品成型。

◆ 可调节侧边的圆齿、粗糙度及周期;

◆ RIE 和 DRIE 的 lag 效应;

◆ 模拟最终实体形貌、侧面角度;

◆ 考虑掩膜影响;

◆ 为特定截面创建工艺参数可调整的结构;

◆ 支持 Footing 效应模拟;

◆ 支持工艺参数计算;

◆ DRIE 刻蚀速率及深宽比校准工具;

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Micro-loading

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