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FABSim三维工艺物理仿真模块
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FABSim三维工艺物理仿真模块

精准的三维工艺物理模拟工具。 ◆ 模拟工艺流程生成的器件的三维模型,动画形式显示工艺过程； ◆ 支持绝大多数MEMS工艺仿真，包括：各向同性/异性淀积，各向同性/异性刻蚀，湿法刻蚀，键合，光刻以及CMOS工艺中的氧化/注入等； ◆ 高精度模式和快速模式两种仿真模式可选； ◆ Si DRIE和湿法各向异性刻蚀算法源自成熟的单工艺仿真算法模块，历经丰富的实践验证； ◆ 支持III-V族半导体(InP)等多种化合物半导体物理仿真工艺. ◆ 支持spray准各向同性湿法刻蚀工艺 ◆ 基于GPU大规模并行计算 ◆ 采用体素绘制技术，支持旋转、平移、缩放、剖面等功能 ◆ 支持按工艺分层显示，方便观察器件内部结构信息； ◆ 支持PPT、AVI、JPG等多种格式输出。
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精准的三维工艺物理模拟工具。

◆ 模拟工艺流程生成的器件的三维模型,动画形式显示工艺过程;

◆ 支持绝大多数MEMS工艺仿真，包括：各向同性/异性淀积，各向同性/异性刻蚀，湿法刻蚀，键合，光刻以及CMOS工艺中的氧化/注入等;

◆ 高精度模式和快速模式两种仿真模式可选;

◆ Si DRIE和湿法各向异性刻蚀算法源自成熟的单工艺仿真算法模块，历经丰富的实践验证;

◆ 支持III-V族半导体(InP)等多种化合物半导体物理仿真工艺.

◆ 支持spray准各向同性湿法刻蚀工艺

◆ 基于GPU大规模并行计算

◆ 采用体素绘制技术，支持旋转、平移、缩放、剖面等功能

◆ 支持按工艺分层显示，方便观察器件内部结构信息;

◆ 支持PPT、AVI、JPG等多种格式输出。

 

FabSim™ - 快速工艺流程模拟

 

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FabSimTM 使用户能够快速建立真实的物理模型，而不是使用传统方法创建的几何模型。

通过在IntelliSuite中系统地构建原型，您甚至可以在进入工厂之前快速识别流程缺陷，从而最终节省时间和金钱。工艺步骤与版图几何结构相结合，可用于构建最终的虚拟模型。

 

 

 

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DRIE process in FabSim

 

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GPU acceleration level set advance algorithm

 

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Process simulation at wafer level

 

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The process simulation results can directly generate
the finite element model for device performance analysis

 

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精准的三维工艺物理模拟工具。

◆ 模拟工艺流程生成的器件的三维模型,动画形式显示工艺过程;

◆ 支持绝大多数MEMS工艺仿真，包括：各向同性/异性淀积，各向同性/异性刻蚀，湿法刻蚀，键合，光刻以及CMOS工艺中的氧化/注入等;

◆ 高精度模式和快速模式两种仿真模式可选;

◆ Si DRIE和湿法各向异性刻蚀算法源自成熟的单工艺仿真算法模块，历经丰富的实践验证;

◆ 支持III-V族半导体(InP)等多种化合物半导体物理仿真工艺.

◆ 支持spray准各向同性湿法刻蚀工艺

◆ 基于GPU大规模并行计算

◆ 采用体素绘制技术，支持旋转、平移、缩放、剖面等功能

◆ 支持按工艺分层显示，方便观察器件内部结构信息;

◆ 支持PPT、AVI、JPG等多种格式输出。

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精准的三维工艺物理模拟工具。 ◆ 模拟工艺流程生成的器件的三维模型,动画形式显示工艺过程； ◆ 支持绝大多数MEMS工艺仿真，包括：各向同性/异性淀积，各向同性/异性刻蚀，湿法刻蚀，键合，光刻以及CMOS工艺中的氧化/注入等； ◆ 高精度模式和快速模式两种仿真模式可选； ◆ Si DRIE和湿法各向异性刻蚀算法源自成熟的单工艺仿真算法模块，历经丰富的实践验证； ◆ 支持III-V族半导体(InP)等多种化合物半导体物理仿真工艺. ◆ 支持spray准各向同性湿法刻蚀工艺 ◆ 基于GPU大规模并行计算 ◆ 采用体素绘制技术，支持旋转、平移、缩放、剖面等功能 ◆ 支持按工艺分层显示，方便观察器件内部结构信息； ◆ 支持PPT、AVI、JPG等多种格式输出。

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基于三维体素操作的强大的工艺演示工具。 ◆ 动画形式显示工艺过程； ◆ 模拟任意工艺步骤后器件的三维模型； ◆ 支持绝大多数 MEMS 工艺仿真，包括：各向同性/异性淀积，各向同性/异性刻蚀，湿法刻蚀，键合，光刻以及 CMOS 工艺中的氧化/注入等； ◆ 采用体素图形学技术，更加逼真的演示三维复杂器件结构； ◆ 采用体绘技术，通过旋转、平移、缩放、剖面等功能用户可以查看器件内部信息； ◆ 利用几何算法更加逼真模拟淀积和刻蚀过程；

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