可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。
◆ 有限元、边界元求解器;
◆ 兼容ANSYS,PATRAN,IDEAS;
◆ 使用IntelliFab模块生成有限元模型或者用3DBuilder生成元件三维模型;
◆ 定义应力梯度，在回旋装置中加入科里奥利力;
◆ 计入热导率、电阻率、热膨胀系数、密度与温度的关系;
◆ 接触分析、压电、压阻和封装分析;
◆ 精确的机电耦合动态分析，实现基于真实三维器件结构的动态机电耦合模拟;
◆ 压电瞬态、动态模拟包含瞬态电压差分输入、瞬态电荷密度输入及Squeeze Film的影响;
◆ 本征频率分析;
◆ 电容矩阵计算;
◆ 完整有限元模型能通过一种降阶方法得到一个简化模型，该模型能用于系统级分析。此降阶方法基于Arnoldi降阶方法，拉格朗日力学和模式叠加得到;
◆ 宏模型特性提取，自动生成N自由度的系统模型.完整记录非线性动态行为,包括谐波和子谐波响应;
◆ 提供32、64位求解器，支持SMP多核并行计算;
◆ 温差电动势Seebeck效应的静力计算;
◆ 磁致伸缩效应的静力、频率、动力分析计算。
TEM是一种用于静电、机械和热等分析的器件级多物理场耦合工具。它现在也可以模拟磁致伸缩材料。可用于电磁和微流控模拟等等。
Fast field™ - 快速多物理场耦合分析
1995年，我们发布了第一个用于MEMS多物理场耦合分析工具。涵盖了物理场中的多个领域，包括流体力学、静磁学和高频电磁学、机械、热学等等。随着软件的更新迭代，我们增加了对正交各向异性、各向异性、压阻性、压电材料的支持。分析的范围已经扩大到包括线性和非线性、静态、稳态、瞬态、频域和谐波模拟。
可以使用该工具创建宏模型，以便与系统建模工具集成。可以执行参数化加载、考虑工艺流程条件，降低建模的错误率。
ThermoElectroMechanical Analysis ModuleTM
Users can perform a wide range of coupled simulations ranging from:
Electrothermal\ Electromechanical\ Thermomechanical \ Magnetomechanical
Thermal-Electrostatic-Mechanical \ Electro-Magneto-Mechanical
Thermal-Electrostatic-Mechanical with contact physics
Thermo-Electrostatic-Mechanical with Rayleigh damping
Thermo-Electro-Mechanical with full Fluid-structure Interaction (Navier-Stokes)
Piezoacoustic\ Piezoresistive-Mechanical\ Piezoresistive-Electrothermal
… and much, much more
Inertial MEMS
Gyroscopes
Accelerometers
RF MEMS
Lowpass filter
Simulation in TEM module
Model in TEM
Set the pressure parameters and run the simulation
Deformed simulation result
Sensors & Actuators
Variable optical attenuator (VOA)
VOA core structure simulation results
Sensors & Actuators
Piezoresistive pressure sensor
Realistic Virtual Prototypes from Physical Process Models
Core part of physical model from process simulation
Meshed FEA physical model
Analysis results
Realistic Virtual Prototypes from Physical Process Models
Micromirror arrays process model
Using IntelliSuite, one can optimize a design without having to go through the costly procedure of prototype development and testing.
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