精准的三维工艺物理模拟工具。
◆ 模拟工艺流程生成的器件的三维模型,动画形式显示工艺过程;
◆ 支持绝大多数MEMS工艺仿真，包括：各向同性/异性淀积，各向同性/异性刻蚀，湿法刻蚀，键合，光刻以及CMOS工艺中的氧化/注入等;
◆ 高精度模式和快速模式两种仿真模式可选;
◆ Si DRIE和湿法各向异性刻蚀算法源自成熟的单工艺仿真算法模块，历经丰富的实践验证;
◆ 支持III-V族半导体(InP)等多种化合物半导体物理仿真工艺.
◆ 支持spray准各向同性湿法刻蚀工艺
◆ 基于GPU大规模并行计算
◆ 采用体素绘制技术，支持旋转、平移、缩放、剖面等功能
◆ 支持按工艺分层显示，方便观察器件内部结构信息;
◆ 支持PPT、AVI、JPG等多种格式输出。
FabSim™ - 快速工艺流程模拟
FabSimTM 使用户能够快速建立真实的物理模型，而不是使用传统方法创建的几何模型。
通过在IntelliSuite中系统地构建原型，您甚至可以在进入工厂之前快速识别流程缺陷，从而最终节省时间和金钱。工艺步骤与版图几何结构相结合，可用于构建最终的虚拟模型。
3D lithography physical simulation
3D Physical Simulation with Calibration
high index etch
Virtual Fabrication with FabSim
Wet Etching process in FabSim
DRIE process in FabSim
GPU acceleration level set advance algorithm
Process simulation at wafer level
The process simulation results can directly generate
the finite element model for device performance analysis
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