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第十五届中国国际纳米技术产业博览会暨第六届中国MEMS制造大会
04
2025
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三维封装新突破！江苏英特神斯亮相第九届中国系统级封装大会
在近日举办的第九届中国系统级封装大会上，江苏英特神斯科技有限公司作为国内先进封装领域的代表性企业，受邀出席并发表主题演讲，聚焦三维封装技术面临的机遇与挑战，首次系统介绍了其自主研发的三维封装EDA解决方案，引发行业广泛关注。
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传感器与MEMS产业化技术应用（二期）培训圆满成功
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突破三维封装设计壁垒！英特神斯推出新一代3D封装设计仿真平台，攻克芯片堆叠仿真难题
领先技术 | 重磅推出 先进三维封装设计仿真工具
IntelliSuite 3D package & Chiplet 三维封装设计套件（器件与封装版图设计、先进封装工艺流程设计、三维封装器件与结构三维可视化、先进封装器件与结构多物理场仿真）覆盖了完整三维封装设计流程。是 IC、MEMS、III-V族微光电系统、微纳米领域设计、仿真及分析专业软件工具。
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第37期中国微米纳米技术学会微纳科普大讲堂：MEMS传感器设计技术
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2025-11-04 13:18
2025-09-10 10:23
2025-07-14 11:33
2025-07-11 10:31
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