传感器与MEMS产业化技术应用（二期）培训圆满成功
为助力无锡传感器企业突破技术瓶颈、增强产业链韧性，无锡物联网创新促进中心于2025年7月正式启动传感器与MEMS产业化技术应用（二期）培训项目。江苏英特神斯科技有限公司受邀作为培训单位，围绕三维封装、MEMS全流程设计与仿真核心热点与前沿技术展开深度教学与研讨，吸引了来自各地的业内精英踊跃参与，反响热烈。
本次英特神斯的培训课程设计紧扣产业技术发展脉搏，内容兼具前瞻性与实操性：
- 三维封装的机遇与挑战及EDA解决方案：
- 深入探讨三维封装带来的性能跃升机遇，剖析其关键技术瓶颈，并系统介绍支撑其发展的先进EDA解决方案。
- MEMS全流程设计与实例详解：
- 从设计、建模技术到工艺制造、多物理场分析仿真及系统级分析仿真，结合经典实例，完整拆解MEMS器件开发全流程。
通过深度解析传感器与MEMS技术的前沿理论、创新实践及典型应用案例，有效提升了学员在微电子前沿技术，特别是MEMS设计、制造、封装及EDA工具应用方面的理论水平和解决复杂工程问题的能力，为参训企业和科研机构后续的技术创新与产品开发注入了强劲动力。
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