第十五届中国国际纳米技术产业博览会暨第六届中国MEMS制造大会
第十五届中国国际纳米技术产业博览会暨第六届中国MEMS制造大会近日在苏州成功举办。英特神斯软件研发部总监王琪受邀出席并作大会报告，围绕《三维封装的机遇与挑战及EDA解决方案》这一主题，与业界分享了公司在先进封装领域的前沿洞察与技术成果。
报告中，王琪总监系统剖析了当前三维封装所面临的发展机遇与技术挑战，并重点介绍了英特神斯为应对先进封装设计过程中的各类难题所推出的全流程三维封装设计EDA解决方案。该方案贯穿从架构探索、3D堆叠规划设计到多物理场仿真分析等关键环节，致力于推动三维封装技术走向“平民化”与“性价比化”，让更多企业能够高效应用先进封装能力。
英特神斯三维封装设计平台以三大核心技术突破为核心，精准针对行业共性痛点，助力客户实现复杂3D系统集成，为高性能计算、人工智能、集成电路、MEMS等前沿领域提供关键工具支撑。
本次报告在现场引发了热烈反响，进一步彰显了英特神斯在EDA与先进封装领域的创新实力与行业影响力。
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