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2022
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第十五届中国国际纳米技术产业博览会暨第六届中国MEMS制造大会
2025-11-04 13:18
三维封装新突破！江苏英特神斯亮相第九届中国系统级封装大会
在近日举办的第九届中国系统级封装大会上，江苏英特神斯科技有限公司作为国内先进封装领域的代表性企业，受邀出席并发表主题演讲，聚焦三维封装技术面临的机遇与挑战，首次系统介绍了其自主研发的三维封装EDA解决方案，引发行业广泛关注。
2025-09-10 10:23
传感器与MEMS产业化技术应用（二期）培训圆满成功
2025-07-14 11:33
突破三维封装设计壁垒！英特神斯推出新一代3D封装设计仿真平台，攻克芯片堆叠仿真难题
2025-07-11 10:31
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